浅析珩磨加工的主要目的是什么？
珩磨加工的目的是去掉硬化过的边缘表层组织，贴近基体金属（加工余量通常稳定在0.020mm），并在边缘表层造成内应力（-1000～-1200MPa），光整表面（≤ 5μm Rmax），同时还要对斜孔和洋葱形槽接口处进行修圆。珩磨后的形状精度在尺寸公差之内（≤0.010mm）。这时，一根标准厚度的CBN砂条通常可加工至少600个孔。
在大批量生产中一般都是使用几台多轴珩磨机，每道珩磨工序的珩磨时间大约为25s。由于采用了带涨刀压力传感器的电子机械涨刀装置，所以珩磨前的加工余量变化对于
珩磨加工没有影响。由于砂条厚度的原因，人们又开发了一种新的磨料，使得现在一根砂条可加工2000个孔。
工件里面的压应力和张应力是通过X光衍射测量仪来测量的。该测量仪根据工件边缘表层的晶格间距变化来判定内应力。晶格常数（工艺材料的特性值）的偏差就代表了压应力和张应力。珩磨后要求工件边缘表层的压应力应低于-1000 MPa, 这样工件才能具有较高的强度。
小孔珩磨加工技能除了加工工艺以外，也是对刀具设计和磨料发展的一个改变。小孔珩磨除了传统的珩磨加工精度要求外，也将压应力列入到珩磨质量评定标准里。在珩磨加工中，对压应力的考虑将会逐渐被人们重视起来。
